关于征集亚太碳化硅及相关材料国际会议（2018年）论文稿件的通知
各有关单位和个人：
近年来，碳化硅等宽禁带半导体已成为全球高技术领域竞争战略制高点之一，国际半导体及材料领域研究和发展的热点。宽禁带半导体照明已经形成巨大规模的产业，并在电子功率器件领域继续深入发展。国际上已有ICSCRM（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials）和ECSCRM（European Conference on Silicon Carbide and Related Materials）两大品牌国际会议，在地域上主要体现为美国和欧洲的科技发展态势，为了推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展，加强交流与协同创新，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中科院物理所和北京硅酸盐学会发起并主办第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议（2018年）（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2018)）将于2018年7月9日-12日在北京举行，参会规模近400人（会议官网：www.apcscrm2018.iawbs.com）。
此次会议将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研的相互合作和交流。深信这次会议必将对亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展起到有力的推动作用。
APCSCRM将是一个亚太地区高水平的碳化硅等宽禁带半导体相关材料、器件的产业与学术并重的高水平论坛。从2018年开始，每年召开一次大会，地点在亚太地区不同地点轮换。为鼓励宽禁带半导体材料生长、器件制备及封装和器件模块应用等领域理论和技术的学习与交流，会议将开展论文交流活动，欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的宽禁带半导体材料、器件、应用领域的专业技术人员投稿并与会交流，被录用的论文将择优在“Materials Express” （SCI收录）、“Diamond and Related Materials” （SCI收录）、“Journal of Crystal Growth” （SCI收录）、“physica status solidi (a)” （SCI收录）或“Materials science forum ” （EI收录）杂志全文出版发表。
现将有关事项通知如下：
一、征文范围 凡以宽禁带半导体为论述主体（交叉学科论文必须侧重宽禁带半导体技术领域），在理论或应用实践上具有创新价值的，有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文，均可投稿。
二、 稿件要求 1. 只接受英文稿件； 2. 内容具体，突出创新研究成果，具有重要的学术价值或推广应用价值； 3. 原创的、未发表的研究成果、技术综述、工作经验总结或技术进展报告； 4. 不得涉及国家秘密； 5. 论文篇幅不限（格式要求见附件1）。
四、论文检索情况: SCI及EI检索 五、投稿说明： 1. 投稿通过APCSCRM官网在线投稿（请见附件2，投稿说明） 2. 摘要提交截止日期：2018年5月1日 3. 全文投稿截止日期：2018年7月5日 4. 投稿人请随时关注论文评审情况（APCSCRM官网在线投稿系统）。
六、 相关费用 1．会议注册费
2. 论文费用：包括版面费和审稿费，由期刊编辑部另行收取，具体请咨询（联系方式见下文 八、投稿联系方式）
3. 交纳方式 （1）银行汇款 开户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 开户银行：北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行 收款账号：0905000103000006397 （在汇款备注“APCSCRM+费用类别+汇款单位/作者姓名”）； （2）网银、微信或支付宝在线支付（会议官网有支付链接）（支付备注“APCSCRM+费用类别+汇款单位/作者姓名”）
4．请尽量于2018年6月9日之前交纳（可以享受折扣优惠）；
七、会议录用论文刊印 被录用的论文将择优在“Materials Express” （SCI收录）、“Diamond and Related Materials” （SCI收录）、“Journal of Crystal Growth” （SCI收录）、“physica status solidi (a)” （SCI收录）或“Materials science forum ” （EI收录）杂志全文出版发表。部分优秀论文作者有机会在会场作口头报告或板报展示。 八、投稿联系方式 联系人：李亚萍 电话： 010-61256850转668 18910807823电子邮件：liyaping@tankeblue.com 地址：北京市大兴区天荣街9号世农大厦3层
附件1：Template General https://pan.baidu.com/s/1O4_ITBapj55j_DhK4dx4Xg
附件2：摘要投稿操作说明 https://pan.baidu.com/s/1ddKLTYvr13dYRuQ9avikbg
