天科合达公司参加第十九届国际高新技术成果交易会

发布时间: 2017/11/24 14:31,类别:

      天科合达公司参加第十九届国际高新技术成果交易会2017年11月16日-21日,天科合达公司参加了十九届国际高新技术成果交流会,会上天科合达公司展示了6英寸导电碳化硅晶片、4英寸半绝缘晶片以及宝石晶体等产品,我公司刘伟董事长带队参加展会。天科合达公司展位吸引了众多企业和研究机构代表前来参观、咨询和洽谈。参展专家和领导对我公司的4-6英寸碳化硅衬底及宝石产品在国际上的先进水平表示了认可和肯定。作为全球为数不多的碳化硅衬底生产公司,天科合达将力争为全球提供高质量、低价格的碳化硅衬底,为推动全球第三代半导体行业的快速发展而努力。我公司代表参加了“丝绸之路经济带创新驱动发展交流会”

      中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称。本届高交会规模大、规格高,嘉宾比较多,将围绕“聚焦创新驱动,提升供给质量”的主题,举办展览展示、高端论坛等200多场活动,进一步强化技术风向标、行业风向标、创新风向标的功能。根据目前的统计,本届大会总展览面积超过12万平米,参展商达到3049家,参展的项目10020个,预计超过80个国家的海内外客商到会,观众预计超过50万人次,记者超过1000名,外国部长级官员、诺贝尔奖获得者等70名重量级的嘉宾将出席并发表演讲。

图片1.png

第十九届国际高新技术成果交易会开幕式现场

Scan To Follow Us Wechat
Tel: +86-010-59944178