切磨抛代加工

发布时间: 2018/09/06 13:03,类别:

        通过选取合适的磨料以及采用适当的加工设备和加工工艺,对碳化硅晶片以及晶片进行切割、研磨、抛光和CMP加工,获得高表面质量和平整度的碳化硅晶片,适用于外延和器件客户的使用。

天科关键技术-1.jpg

天科关键技术-2.jpg

Scan To Follow Us Wechat
Tel: +86-010-59944178