恭喜!天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”

发布时间: 2024/02/07 12:39,类别:

2024年1月18日,为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅衬底供应方面的感谢,芯联集成将天科合达评为其"2023年度优秀供应商"

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    碳化硅衬底是制造碳化硅功率器件的重要支撑材料,在衬底上生长一层很薄的外延层,然后经过多个复杂的器件加工步骤生产出芯片,最后将功率芯片封装测试,得到最终产品。复杂的产业链环节中,碳化硅衬底的生长和加工制造难度非常大,成本处于各环节最高,高昂的成本一度制约了碳化硅半导体产业的快速发展。

回首2022—2023年,全球碳化硅衬底供应异常紧张,尤其是面对碳化硅上车的广阔前景,车规级优质碳化硅衬底供应更是缺口极大。国际主要衬底厂商Wolfspeed、Coherent纷纷与国际器件制造大厂签订长期保供协议,锁定产能。国内晶圆制造厂商均难以获得优质的国际衬底产能,碳化硅主驱芯片的开发也受优质衬底的短缺的影响,增加不小的难度。  持续推动降本增效、提升产品品质,做大碳化硅市场蛋糕。天科合达历经近20年的自主研发,持续解决量产化难题,大幅提高产品质量,降低衬底生产制造成本,为国内外领先的晶圆制造/代工企业如英飞凌、芯联集成提供极具性价比优势的碳化硅衬底,产品质量稳定达到车规级品质要求。截至目前,天科合达碳化硅衬底产品已被广泛应用于新能源汽车OBC,DC/DC、充电桩、光伏储能逆变器、工业电源开关等领域,为国家“双碳”建设和能源高质量发展提供助力。车规级功率半导体是功率半导体界的皇冠,天科合达在2023年,也成功实现了碳化硅衬底上新能源汽车主驱的里程碑事件。  

乘众人之智,则无不任也;用众人之力,则无不胜也。2023年,在芯联集成与天科合达的共同努力下,各自在碳化硅业务领域取得了重要成绩。芯联集成作为国内领先的晶圆代工企业成功登陆科创板;在碳化硅代工业务方面实现了飞速增长,SiC MOSFET出货持续位居中国第一;2023年包括碳化硅晶圆代工之内的主营业务收入预计达49.04亿元,同比增长23.88%。天科合达量产能力得到飞速增长,与芯联集成等企业需求放量实现完美匹配;2023年天科合达营收超过15亿元,同比实现大幅增长。此次天科合达荣膺“2023年度优秀供应商”,是芯联集成对天科合达过去工作的高度认可,同时也大大激励了天科合达要持续提供更加优质的产品和服务,在未来的日子里,双方将一如既往的继续并肩作战、强化合作、巩固优势,争取共创碳化硅领域更加辉煌的明天。


关于芯联集成:
芯联集成电路制造股份有限公司是一家主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售的高科技公司(688469.SH),公司产品为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司已成为国内具备车规级 IGBT /SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的规模最大的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。

未来,芯联集成持续看好汽车电动化、智能化进程,随着新产品、新应用、新客户的拓展,预计公司车规级产品营业收入将持续增加,特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升,公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平,正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线,同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议,2024年SiC业务营收预计将超过10亿元,继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

关于天科合达:

北京天科合达半导体股份有限公司是一家专业从事碳化硅半导体材料及相关产品研发、生产和销售的高科技企业。公司总部和研发中心位于北京市大兴区,目前拥有四家全资子公司和一家控股子公司,形成了完善的全国布局。公司导电型碳化硅衬底长期处于国际领先地位,是该领域国际排名前四、国内第一的供应商(根据Yole集团 Power SiC 2023报告)。公司的碳化硅衬底产品已被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等领域,为国家“双碳”建设和能源高质量发展提供助力。作为中国碳化硅衬底生产制造的先行者,天科合达一直秉持创新发展思路持续扩大产业规模,立足高品质可持续发展,竭诚为全球客户提供具有竞争力的碳化硅产品和服务。

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