中科院+上交所，这场路演都有啥“硬科技”？

新一代半导体材料，竟然有“种子”、会“生长”？一项源自中国科学院物理研究所的创新，走出实验室，走上生产线。

1月20日，2020年度中科院科技成果路演活动在线举行。这场路演由中科院、上海证券交易所指导，汇聚了一批“硬科技”成果。

碳化硅晶体，半导体的新一代“明星”材料，更高功率、更低能耗、更耐高压高温，越来越多用于新能源汽车、5G通讯、智能电网等领域。从“籽晶”开始，原料合成、晶体生长等一系列流程，我国技术仍有空白。

碳化硅晶体　　

中科院物理所依托多年的基础研究积累，突破技术壁垒，并将成果转化。产业落地企业天科合达，专注于碳化硅晶体生长、衬底加工、设备研制，已经实现大尺寸碳化硅衬底产品的规模化供应。

高质量发展需要科技创新注入新动能，但科技成果转化慢、转化难的问题长期存在。不少科技成果“放在书架上、锁进保险柜”，难以转化为生产力。　　

如何让更多科技成果从“书架”走向“货架”？中科院近年来积极探索打通科技创新价值链，逐步形成具有特色的成果转化模式，为高质量发展提供支撑。

　此外，中科院100余项最新的科技前沿技术成果在线上平台集中展示，覆盖了生物、芯片、信息、材料、能源、制造等领域。　　“希望更多的社会资本、企业家共同关注和推动科技成果转化，促进科技成果从‘书架’走向‘货架’。”中国科学院副院长张涛说，科研主力军将进一步挺进经济主战场，为经济社会发展提供有力的科技支撑。